【48812】将硅脂进行到底 Skylake处理器也开盖

时间: 2024-06-20 07:07:28 |   作者: 焊锡原料

  Intel本年现已推出了Broadwell桌面版Core i7-5775C、Core i5-5675C两款处理器了，8月份还会有架构晋级的Skylake处理器了，包含Core i7-6700K及Core i5-6600K等面向超频玩家的新品，此前有音讯称Skylake处理器将抛弃IHS金属盖内的硅脂导热，回归之前的锡焊剂资料，但有人现已给Core i7-6700K开盖了，成果仍是硅脂，Intel这是要把硅脂进行到底了。

  几天前彼岸的沧者极限论坛就有人爆料Skylake处理器的开盖了，尽管图片有些含糊，不过可以精确的看出Core i7-6700K内部也是运用了硅脂做导热介质，并非之前风闻的从Skylake处理器回归锡焊散热资料。不过原文表明Skyalke运用的硅脂导热作用比之前好了许多，看起来做了某一些程度的改进了。

  至于Broadwell桌面版，前几天也有人给Core i7-5575C处理器开盖了，里边仍是用硅脂导热的，这却是没什么悬念的。

  硅脂或许其他资料是导热用的，尽管并不能彻底决议处理器的散热功率，不过总之是导热系数更好的锡焊资料愈加有助于降温，AMD在这点上都比Intel宽厚的多，899元的A10-7870K都抛弃硅脂导热了，Intel现在是坚持硅脂道路不动摇了。

  话说回来，现在也不能由于硅脂导热就给Skylake判死刑，至少从月初电脑展上厂商的表态来看，Skylake处理器的超频才能仍是很不错的，比前几代强。■