【48812】八核i7-5960X开盖：散热原料十分良知

时间: 2024-06-20 07:07:20 |   作者: 焊锡原料

  泡泡网CPU频道7月28日Intel近几年在CPU内部的散热硅脂方面但是坑了不少人，尤其是22nm的Ivy Bridge上市之后，因为中心面积太小，CPU中心和顶盖之间用的硅脂也不咋地，形成CPU中心温度没办法得到有用的操控，影响了超频才能。

  前些日子，Intel发布了i7-4790K和i5-4690K两款代号为DevilCanyon的产品，声称改进了散热资料，但实际效果也不算好。那么，行将发布的Haswell-E这方面体现怎么呢？虽然Haswell-E处理器没有正式对外发布，但已经有外媒拿到了工程样品并将其残酷开盖。经过调查之后，外媒惊喜发现Haswell-E优异类型i7-5960X内部的导热资料并非硅脂，而是功率更高的锡焊资料。相对来说，锡焊是一种比较良知的导热资料，导热系数能到达80W/mK左右，而一般的硅脂只要不幸的5W/mK左右，距离很明显。这个现实至少证明了Intel在高端旗舰产品方面还算有些良知，没有选用廉价的散热计划，这样至少不可能影响到CPU的超频才能。Haswell-E处理器行将在9月份发布，土豪们准备好钞票了么？■