时间: 2024-04-29 22:40:57 | 作者: 焊锡溶剂
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
●鉴于广东富信科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度出现亏损，综合考虑公司目前的运营情况、盈利水平、财务情况以及未来发展规划等因素，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司长期稳定发展，除2023年通过集中竞价交易方式回购公司股份外，公司2023年度拟不再进行现金分红，不进行资本公积转增股本，不派送红股。
●本次2023年年度利润分配预案已经公司第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于母公司股东的净利润-1,277.95万元；截至2023年12月31日，公司期末未分配利润为17,222.24万元，母公司未分配利润为14,501.57万元。鉴于公司2023年度出现亏损，综合考虑公司目前的运营情况、盈利水平、财务情况以及未来发展规划等因素，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司长期稳定发展，经董事会决议，除2023年通过集中竞价交易方式回购公司股份外，公司2023年度拟不再进行现金分红，不进行资本公积转增股本，不派送红股。
根据《上市公司股份回购规则》规定，“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式回购公司股份金额为1,633.08万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。因此，公司2023年度合计现金分红金额为1,633.08万元。
根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监督管理指引第3号——上市公司现金分红》《广东富信科技股份有限公司章程》等相关规定，公司2023年度归属于母公司股东的纯利润是负，不满足上述相关规定的分红条件；并且考虑2023年度经营情况及2024年经营预算情况、当前所处行业特点及未来现金流状况、资金需求等因素，为提升公司财务稳健性，保障公司生产经营的正常运行和全体股东的长远利益，公司董事会拟定除2023年通过集中竞价交易方式回购公司股份外，2023年度不再进行现金分红，不进行资本公积转增股本，不派送红股，以实现公司持续、稳定、健康发展，为投资者提供更稳定、长效的回报。
公司于2024年4月25日召开第四届董事会第十三次会议，以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》，并同意将该议案提交公司股东大会审议。
经审议，公司拟定的2023年度利润分配预案考虑了公司的总体运营情况和未来业务发展需要，有利于满足公司持续健康发展的资金需求，遵守了有关法律、行政法规和《公司章程》等内部制度相关规定，符合公司真实的情况，不存在损害公司中小投资者利益的情形。因此，监事会同意《关于2023年度利润分配预案的议案》的内容。
（一）本次利润分配预案的制定最大限度地考虑了公司的真实的情况和未来发展的资金需求，符合公司的实际经营情况，有利于公司的可持续发展，不会对公司的正常经营活动产生影响。
（二）本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
报告期内，受全球经济下行等因素影响，国内外消费市场疲软导致公司营收较上年同期出现较大回落，且由于公司近年来的重要客户SleepmeInc.启动ABCs程序，产生应收坏账486.40万美元，导致公司2023年年度净利润大幅度地下跌，出现亏损。公司将继续开发新产品，拓展新应用场景，积极布局通信、储能、汽车等行业，以形成公司新的利润增长点。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，公司2023年度利润分配预案内容如下：
鉴于公司2023年度亏损，公司除2023年通过集中竞价交易方式回购公司股份外，拟不再进行现金分红，不进行资本公积转增股本，不派送红股。
公司主体业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司自成立以来始终以“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”为使命，具备全产业链技术解决方案及核心器件的独立研发制造和综合运用能力。其中，公司在消费电子领域应用市场已深耕近二十年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。此外，公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀，积极拓展了半导体热电技术在通信、汽车、工业等新兴领域的应用市场。
根据应用领域和客户的真实需求的不同，企业来提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。依照产品的不同特点，主要类别如下：
公司生产的热电系统包括热电制冷系统和温差发电系统，其中热电制冷系统是目前最主要的产品类别。热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制管理系统等配件所组成的一种制冷装置。
目前，公司对外销售的热电制冷系统大致上可以分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，通用消费类系统大多数都用在实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。基本的产品类别如下：
公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案，其对应的热电整机应用产品如下：
除了目前已经在售的基本的产品外，公司依据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
陶瓷覆铜基板（DBC）可大范围的应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，按照每个客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境和温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。
公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数量以及自主品牌产品营销售卖预测制定生产排单计划，采购部门依据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，企业主要采用“以销定产”的订单式生产模式，依照订单需求安排生产，即产即销。
公司基本的产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。
对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信、医疗等领域的计算机显示终端以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。
热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。
公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，经营事物的规模覆盖半导体热电技术全产业链，基本的产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，属于国家鼓励发展的新兴起的产业，得到国家制定的《中国制造2025》《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》等多项政策支持。
半导体热电行业，最重要的包含半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向。其中，半导体热电制冷技术经过多年发展，已实现大规模产业化应用。
半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应最早在1834年由法国科学家佩尔捷发现，由于当时只可以使用热电转换效率较低的金属材料，佩尔捷效应没有正真获得实际应用。直到20世纪50年代，随着热电性能较好的半导体材料的研究发现，热电转换效率大幅度的提升，半导体热电制冷技术进入工程实践领域。近年来，随着热电理论逐渐成熟及材料科技慢慢的提升，更大制冷量、更高热电转换效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的使用需求，产业化规模逐步扩大，半导体热电制冷技术发展已逐步应用到消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域。
①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电压和电流的大小，就可以实现冷量及温度的连续、精密的控制，同一系统在不改变结构条件下，只需调整电流方向就可以实现冷却和加热两种模式的转换。因此，采用半导体热电制冷技术制作而成的热电器件并无机械转动部件，其工作时无振动、无噪音、无磨损、可靠性高。
②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其无法替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为支撑诸多现代产业的关键技术，能够大范围的应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域。采用半导体热电制冷技术制作而成的热电器件适用于对尺寸、便携性、静音性要求比较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的光模块；对环境适应性要求比较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。在上述应用领域中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、汽车、工业等领域是公司正在重点拓展的方向。
③绿色环保。半导体热电制冷技术是一种固态制冷技术，整个热电转换过程无机械运动，也不发生化学反应，能够尽可能的防止使用化学制冷剂对环境带来的负面影响，是一种十分理想的绿色环保型制冷技术。
半导体热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数ZT的提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。此外，半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。因此，半导体热电器件、热电系统和热电整机应用产品的新产品研究开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技术等方面协同发展，共同突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求比较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设施和熟练工人，这使得行业外企业没办法在极短的时间内成功研发并生产性能符合标准要求的热电器件。
半导体热电产业相关这类的产品需要取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证，才能进入该国市场。尤其是用于通信领域的高性能微型热电制冷器件可靠性还要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际先进的可靠性试验标准。
此外，随着花了钱的人生活质量要求的逐渐提高，产品使用场景和创新性越来越多元化，需要企业能够紧跟半导体热电产业技术发展趋势，将热电技术的研发与下游应用有机结合，才能在市场中占据主动地位。
公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数经营事物的规模覆盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。
随着消费类新产品的不断涌现和生活消费理念的持续升级，以及以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快构建，带动了国内产业链上游半导体热电器件和热电系统企业的快速发展。在市场与政策的双重引导下，我国半导体热电行业技术水准不断提升，尤其是在消费电子领域。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相比来说较低，其市场主要被我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠全产业链优势，成为国内半导体热电行业的龙头企业。
通信、汽车、医疗等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻，大多数表现在低功耗、高可靠、微型化、低成本四方面，目前这些应用领域的市场主要被Ferrotec、KELKLtd.、Phononic等外资企业或其在国内设立的子公司占据。这一些企业技术实力丰沛雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。近年来，富信科技通过不断的研发投入和积累，在关键核心技术上实现突破，并依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验，率先在通信等应用领域实现批量化供货，从而带动和加速了热电器件在通信等领域国产替代的步伐。
覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，大范围的应用于电力电子模块、半导体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业。
半导体热电技术的应用领域十分广阔，如消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等。其中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、工业、汽车等领域是公司正在重点拓展的方向，但报告内形成的出售的收益占公司总营收的比例较小。
在光通信网络信号传输过程中，光模块的工作时候的温度是一项很重要的监控指标。采用微型热电制冷器件（MicroTEC）对光模块进行精准的主动控温，是目前最主要的保证光模块有效工作、延长常规使用的寿命的技术解决方案，有助于提高光模块的散热效率，维持工作波长的稳定，减少因温度导致的通道间波段串扰，确保其在稳定的温度下发挥最佳性能，进行持续不断的数据传输。
受益于AI人工智能、云计算、新一代接入网等技术的持续发展与应用场景的不断拓展，光模块产品不断迭代升级，全球对于光模块尤其是高速率光模块的需求在同步上升，400G/800G高速率光模块有望在未来引领市场占有率，部分400G/800G高速率光模块会使用MicroTEC进行温控散热。据LightCounting分析，400G光模块会在2020-2024年引领市场占有率，而基于对更高速率、更超高的性价比的需求，2025年后有望迎来800G时代；根据Yole预测，到2028年，全球光模块市场收入有望达到223亿美元，2022-2028年间的复合增长率约为12%。随着高速率光模块的加快速度进行发展，微型热电制冷器件（MicroTEC）将迎来发展机遇。报告期内，公司已与光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC的项目开发。
目前国内外的电化学储能热管理以风冷方案为主，国内储能企业为提高储能电池柜的空间利用率、降低产品成本开始使用液冷技术替代风冷技术。根据中银证券发布的《储能温控设备深度报告：电化学储能东风将至，温控设备迎来成长机遇》，当前电化学储能温控技术以方案成熟、结构相对比较简单、易维护、成本低的风冷系统为主，但是随着高能量密度、大容量储能系统的普及，液冷系统凭借其冷却效果、能效低的优点实现全生命周期成本下降，未来在中高功率储能产品使用液冷的占比预计将逐步提升，有望成为主流方案。预计2025年全球风冷和液冷两种主流电化学储能热管理市场规模合计有望达184亿元，2021-2025年CAGR为91.03%，其中液冷渗透率达到50%，市场规模约132亿元，2021-2025年CAGR为148.61%。
单独使用液冷方案容易在电控柜与电池柜中产生大量的冷凝水，加速电器件的老化，影响储能设备的性能。因此，2023年开始，各大储能企业陆续引入液冷加除湿方案来解决该问题。采用半导体热电制冷技术制作而成的除湿机，具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题，形成均衡性较好的稳定干燥空间，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点。
在汽车领域，随着汽车产业特别是新能源汽车的发展，将进一步拓宽热电制冷器件的车载应用场景，如温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱、车载激光雷达等。
在汽车内饰温控产品方面，热电制冷器件具有冷却速度更快、精准控温、尺寸小、布置灵活、安全性和环保性更高等优势，能适应不同的汽车内饰布局及造型，满足驾乘人员的温控需求。根据捷温的调查研究，国内汽车内饰温控系统的配置率相比来说较低，如汽车座椅加热配置，国内配置率平均在15%上下，而国际中等水准在20%以上；汽车座椅通风或主动制冷配置，国际配置率在18%~20%之间，而国内只有3%。随着汽车向“移动的第三生活空间”迈进，以及国内汽车消费观念向注重舒适化、智能化、安全化、便利化等方面转变，温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等汽车内饰温控产品将迎来新的市场空间。
在车载激光雷达方面，微型热电制冷器件具有精准控温、尺寸小、低功耗等优势，能够很好的满足各类激光雷达内部配置要求，有助于保证激光雷达发挥最佳性能。根据灼识咨询报告，2022年全球车载激光雷达解决方案市场规模为34亿元，预计将以103.2%的复合年增长率增长至2030年的10,003亿元；中国作为全球车载激光雷达方案最大的市场，预计2030年市场规模将达到3,466亿元，占比全球市场34.6%。随着激光雷达持续放量，有望带动微型热电制冷器件在车载激光雷达加速普及。
消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内制冷或通过制冷、制热实现精确控温，如公司生产的恒温酒柜、电子冰箱、啤酒机、恒温床垫等。除此以外，公司研发生产的半导体热电器件和系统，通过局部、精准制冷方式，还可应用于手机散热背夹、水离子吹风机、美容仪等产品上。随着时下人们改善生活质量的个性化需求和对美好生活的向往，结合物联网、智能化在家居电器方面的应用，半导体热电技术将在消费电子领域得到进一步的发展与应用。公司将不断开拓半导体热电技术在消费领域的新的应用场景，扩大公司的经营规模。
为有效解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司利用多年半导体制冷研发技术基础及产业链优势，对智能穿戴空调产品做升级迭代，有助于进一步加速人体汗液的蒸发，带走体表热量，有效提升降温体验效果。未来公司将积极进行恒温穿戴领域应用技术及迭代产品研制，拓展应用场景，全方位满足广阔市场应用需求。
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
2023年，公司全年实现营业收入39,959.14万元，较上年同比下降20.29%；实现盈利-2,293.20万元，较上年同比下降137.38%；实现归属于母企业所有者的净利润-1,277.95万元，较上年同比下降123.19%。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
广东富信科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上市公司监督管理指引第2号——上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《广东富信科技股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《管理办法》”）等相关规定，结合公司真实的情况，就2023年度募集资金存储放置与实际使用情况作如下专项报告：
2021年2月24日，经中国证券监督管理委员会《关于同意广东富信科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕552号）同意，公司获准向社会公开发行人民币普通股2,206.00万股，每股发行价格为人民币15.61元，这次发行募集资金总额344,356,600.00元，扣除承销及保荐费用、律师费用、审计及验资费用、发行登记费用和其他交易费用36,781,931.54元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币307,574,668.46元。上述资金情况已经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具（众环验字[2021]0500004号）验资报告。
公司对募集资金专户存储，并与保荐人中泰证券股份有限公司及存储募集资金的监管银行签订了募集资金专户监管协议。详细情况详见公司于2021年3月31日披露于上海证券交易所网站（）的《富信科技首次公开发行股票科创板上市公告书》。
截至2023年12月31日，公司已累计使用募集资金178,055,054.21元，其中以前年度使用募集资金94,351,120.07元，2023年度使用募集资金合计83,703,934.14元；其中募投项目使用163,934,518.67元，发行费用使用14,120,535.54元，公司广泛征集资金存储账户余额为159,044,040.76元（含募集资金专户利息收入以及购买银行打理财产的产品和定期存款金额40,000,000.00元）。详细情况如下：
为规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者利益，公司依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监督管理指引第2号——上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司真实的情况，公司制定了《管理办法》。
根据《管理办法》，公司对募集资金采用专户存储制度，并与保荐人中泰证券股份有限公司及存放募集资金的监管银行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。该《募集资金专户存储三方监管协议》与上海证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。公司在使用募集资金时已经严格遵照履行上述协议，保证专款专用。
2023年4月26日，公司召开了第四届董事会第七次会议、第四届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，赞同公司使用不超过人民币24,000.00万元的闲置募集资金进行现金管理，投资于结构性存款、大额存单等安全性高的保本型产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，有效期自公司董事会审议通过之日起12个月。
截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金购买银行打理财产的产品和定期存款余额为人民币40,000,000.00元，协定存款余额为人民币117,044,040.76元，活期银行存款余额2,000,000.00元，合计159,044,040.76元，未超过董事会对募集资金现金管理的授权范围。截至2023年12月31日，单位现在有现金管理产品未发现任何风险情况。
1、截至2023年12月31日，公司使用闲置资金购买银行打理财产的产品和定期存款余额的详细情况如下：
注：1、投入的本金与期末余额之间的差异为当期有赎回本金4,000,000.00元。
2、中国农业银行股份有限公司顺德容桂支行为中国农业银行股份有限公司顺德容里支行的上一级银行。
2、截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理，募集资金涉及的协定存款协议及协定存款余额详细情况如下：
注：中国农业银行股份有限公司顺德容桂支行为中国农业银行股份有限公司顺德容里支行的上一级银行。
报告期内，公司未发生超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
公司董事会认为，公司已严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定法律法规的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整地履行相关信息披露工作，公司已披露的募集资金使用情况与实际使用情况相符，不存在募集资金违规使用的情形。
七、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）认为，广东富信科技股份有限公司截至2023年12月31日止的《广东富信科技股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》已经按照中国证监会发布的《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定编制，在所有重大方面如实反映了广东富信科技股份有限公司截至2023年12月31日止的募集资金年度存放与实际使用情况。
八、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经核查，保荐机构认为：富信科技2023年度募集资金的存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律和法规的相关规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变资金投向和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
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