广州市美默通电子科技获得一种控制器出产用电路板焊锡设备专利提升了电路板的居中夹持定位作用

时间: 2024-12-15 16:13:33 |   作者: 焊锡溶剂

  金融界2024年12月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州市美默通电子科技有限公司获得一项名为“一种控制器出产用电路板焊锡设备”的专利，授权公告号CN 222133735 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型触及电路板焊锡设备技术领域，且公开了一种控制器出产用电路板焊锡设备，包含工作台，工作台的顶面一端处固定装置有装置架，装置架的上端部固定装置有电动滑轨，且电动滑轨中的移动部件上固定装置有驱动电缸，且驱动电缸的输出结尾固定装置有焊锡头，工作台的顶面前端处装置有夹持件，且工作台的底面前端处固定装置有推进电缸，将电路板放置在工作台的顶面以及夹持块之间，之后即可发动推进电缸，推进电缸的输出结尾则会带动十字推架下移，经过驱动滑轴与歪斜推槽之间的合作设置，即可别离驱动夹持块全体进行间隔渐渐的挨近的相对运动，然后可将电路板进行居中夹持，提升了电路板的居中夹持定位作用。