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浅析SMT贴片加工产造成焊锡球各类因素

时间: 2024-06-07 02:36:30 |   作者: 焊锡溶剂


  焊锡球产生是回流焊接中常见的问题,通常焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。作为焊接不良的产物,分析哪一些原因造成此现状变得尤为重要,下面就由SMT贴片厂家_安徽英特丽小编为大家一起分析一下产生焊锡球的因素,希望能帮到大家。

  1.焊膏粘度对于粘度效应好的锡膏,其附着力将抵消加热过程中溶剂排放的影响,并能防止锡膏崩塌。2.焊膏氧化程度锡膏暴露在空气中后,锡膏颗粒表面有几率发生氧化,实验表明,焊锡球的出现率与锡膏氧化物的百分比成正比。锡膏的氧化物一般控制在0.03%左右,最大值不超过0.15%。3.焊料颗粒的粗细如果含有大量的20μm以下的粒子,则焊料颗粒的均匀性不一致,这些颗粒具有较大的相对面积,非常容易氧化,并且最大有可能形成焊锡球。此外,在溶剂挥发的过程中,也非常容易将这些小颗粒从焊盘上冲走,增加了焊锡球的机会。通常,25um以下的颗粒数量不允许超出焊料颗粒总数的5%。4.焊膏吸湿这样的一种情况可分为两类:在使用焊膏之前,将其从冰箱中取出并立即打开盖子,导致水蒸气凝结;回流焊前干燥不足,焊接加热时残留的溶剂使溶剂和水沸腾飞溅,将焊料颗粒溅到印制板上形成焊球。根据这两种不同的情况,我们大家可以采取以下两种不同的措施:(1)焊膏从冰箱中取出,不应立即开盖,而应在室温下回温,待温度稳定后开盖使用。(2)调整回流焊接温度曲线,使焊膏焊接前得到充分的预热。5.助焊剂活性当助焊剂活性较低时,也易产生焊锡球。不清洗焊料的活性通常略低于松香和水溶性焊膏的活性。使用时注意焊锡球的形成。更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可进入安徽英特丽进行仔细地了解。



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