【48812】扬杰科技请求二极管叠片及其制备办法专利有利于进步双向旁路维护器材的集成化和小型化

时间: 2024-07-28 11:20:48 |   作者: 焊锡原料

  金融界2024年6月18日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，扬州扬杰电子科技股份有限公司请求一项名为“一种二极管叠片及其制备办法“，公开号CN5.X，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，一种二极管叠片及其制备办法，触及半导体技术领域。选用芯片叠片的方法代替传统的双基岛封装，有利于进步双向旁路维护器材的集成化和小型化，进步器材的功率密度，相对于惯例的双向旁路维护器材的芯片叠片封装，榜首芯片的第二隔离层开窗，能够起焊锡料溢流槽的效果，防止因焊锡料溢出到芯片旁边面构成的爬电间隔减小、击穿电压减小等牢靠性问题，其次第二阴极和第二隔离层开窗经过焊锡料构成安稳的锲形结构，有利于减小榜首芯片和第二芯片之间的剪切力，一起榜首芯片第二隔离层和第二芯片的第四隔离层选用同种原料，两者之间的范德华力也会减小榜首芯片和第二芯片之间的剪切力。

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