时间: 2024-04-19 18:40:16 | 作者: 焊锡原料
近来,有国外媒体将英特尔Haswell-E最尖端类型i7-5960X处理器进行了开盖,让人惊喜的是,该款处理器内部所选用的导热资料并非硅脂,而是选用了导热功率更加高的焊锡技能。
在当下的英特尔处理器产品中,很少有选用焊锡作为散热资料的处理器,英特尔大部分处理器产品,均选用硅脂与顶盖进行衔接。相对来说,焊锡是一种导热功率十分高的资料,导热系数能到达80W/mK左右,而一般的硅脂只要不幸的5W/mK左右,距离十分显着。
焊锡是一种在电子元器件职业很常见的一种工业选用,大多数都用在电子元器件焊接。焊锡归于合金资料,导热功能很超卓,主要成分为锡和铅。20摄氏度时锡的导热系数是67W/(m*k),铅的导热系数是35.3W/(m*k)均比硅脂等资料的导热系数高出许多。
在22nm的IvyBridge年代,因为处理器中心面积较小,CPU中心与顶盖之间的触摸面积有限,又选用一般的硅脂作为导热资料,导致了不少处理器散热作用不抱负,从而影响到了处理器的超频功能。不过在最近发布的i7-4790K和i5-4690K上,英特尔改进了散热资料,可是十分惋惜,这两款产品并未可运用焊锡资料,而是仍旧运用的是硅脂。
不过在这次的Haswell-Ei7-5960X上,咱们总算看到了焊锡资料,可以说英特尔这次做的十分良知,当然,这款处理器的价格也必定不菲。
影响处理器散热的要素有许多,CPU中心和顶盖之间所选用的资料,可以在很大程度上决议这颗处理器之后的散热才能和超频才能,究竟焊锡资料比硅脂的导热功率高出了太多。关于一般顾客而言,并不用介意这一些细节,即使是选用很一般的硅脂资料,也仍旧可以确保处理器的正常作业,我们并不是特别需求忧虑处理器的安稳问题。不过焊锡资料的引进,一定会让不少DIY玩家和寻求极致功能的玩家兴奋不已。