时间: 2024-04-18 18:18:53 | 作者: 焊锡原料
每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动平台提问：公司的粉末材料能用在先进封装吗？
有研粉材（688456.SH）4月12日在投资者互动平台表示，公司微电子锡基焊粉材料基本的产品为锡焊粉，大范围的应用于电子信息产品互连封装，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装。
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