【48812】华光新材：无铅锡焊膏是新产品已完成了批量供货

时间: 2024-05-15 15:33:38 | 作者: 多元酸

上证报中国证券网讯华光新材11日在互动渠道答复投资者发问时称，最新的半导体先进封装技能（SIP）现在使用的锡焊膏和导电银胶产品还依靠进口，无铅锡焊膏是公司的新产品，现在使用于PCBA的SMT范畴，已通过了盛路通讯、硕格电子等厂家的验证并代替进口完成了批量供货。公司现在研制的导电胶产品，通过了客户的开始验证。公司正牵手微电子封装资料的专家，加大加速在半导体先进封装范畴的电子衔接资料研制和使用。