时间: 2024-05-09 09:04:14 | 作者: 多元酸
随着IC(IntegratedCircuits)芯片设计水平和制造技术的提高,SMT(SurfaceMountingTechnology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展,这也对传统的焊接方式提出了挑战,新型激光锡焊机将成为焊接领域的新武器。现在,QFP(QuadFlatPackage)引脚中心距达到0.3mm,单一器件的引脚数量可达576条以上。这使得传统的焊接方法,如气相再流焊、热风再流焊、红外再流焊等。,在焊接这种细间距元件时,很容易发生相邻引线焊点的“桥连”。
因此,慢慢的变多的人研究了新的焊接技术。其中,激光锡焊技术以其独特的热源性能、极细的光斑大小和局部加热特性,在很大程度上有助于解决这类问题。因此,慢慢的变多的制造商倾向于激光焊锡机。
众所周知,Sn-Pb锡大范围的应用于电子组装技术,这与其诸多优点和低成本密不可分。然而,事实上,Sn-Pb锡具有很大的毒性,对人体和环境都有很大的危害。近年来,随着时下人们环保意识和环境整改治理力度的加强,无铅锡的研发日益成为激光锡焊和电子组装领域的问题。
激光焊锡无铅化给传统的电子组装技术带来了挑战。与传统的Sn-Pb锡材料组装技术相比,无铅化电子组装技术具有以下两个基本特征:
(1)目前普遍的使用的无铅锡材料,其熔点大多在220℃左右,比传统的Sn-Pb锡材料熔点高30~40℃。为了能够更好的保证锡材料熔化后拥有非常良好的润湿性,激光锡焊的峰值温度一般要求高于熔点20~40℃,导致无铅化锡焊的峰值温度高达250℃左右。激光焊接工艺曲线发生明显的变化,预热温度和激光焊接峰值温度相应升高。因此,电子组装设备、电子元器件和印刷电路板的耐热性必然会提出更高的要求。
(2)几乎所有无铅锡的润湿性都弱于传统的Sn-Pb锡。此外,高温对焊盘和高含Sn量无铅锡的氧化作用非常容易造成焊点润湿不良,产生很多焊后缺陷,影响焊点的质量和可靠性。通过提高峰值焊接或激光焊接设备的加热温度,能解决无铅锡熔化所需的高温问题。然而,高温带来的锡润湿性差、氧化容易是电子组装行业的一大挑战:
b)在无铅装配工艺中,熔融钎焊材料在空气氛围中具有较大的润湿角,降低了润湿力,使圆角过渡不光滑,增加了出现空洞的概率;
c)与传统的Sn-Pb钎焊相比,无铅钎焊种类非常之多,性能差异较大,表面装配工艺差异较大。
a)激光器加工精度高,光斑可达微米级,加工时间程序控制,精度远高于传统工艺方法;
c)用较小的激光束代替烙铁头,在加工件表面有其它干扰物时,同样方便加工;
g)当使用YAG激光或半导体激光作为热源时,能够最终靠光纤传输,因此能在常规方法不易焊接的部位来加工,拥有非常良好的灵活性和良好的聚焦性,容易实现多工位装置的自动化。