时间: 2024-05-01 23:22:09 | 作者: 多元酸
有没有影响。现在跟大家说一下，焊点出现气泡是非常严重，如果焊点内出现气泡，不但对焊点稳定性有很大的危害，还会提升失效的几率。今天，佳金源锡膏厂家来和大家伙儿一起来分享下怎么样才能解决无铅锡膏在焊接时产生气泡：
通常焊点内气泡的产生是因为无铅锡膏内的助焊剂，相比普通焊锡膏而言，无铅锡膏使用的合金也比普通焊锡膏的锡铅合金要大，并且无铅锡膏的熔点更高，助焊剂也需要在更高的温度下起作用，这就使挥发物在挥发前陷入熔化焊料中的可能性大幅度提升了。
另外一个原因是，普通的空气回流焊设备内部没法产生真空环境，无法将炉子内部的氧气和焊点内部的气泡有效清除，为避免焊点氧化，回流焊炉内会填充氮气，而氮气的压力高于大气压时，反而会使焊点内部的气泡产生得更多。
因为无铅焊锡组成金属和助焊剂特性的原因，我们很难直接避免气泡的产生，那么我们该如何解决？虽然避免产生气泡很困难，但是我们大家可以通过一些方法去除掉焊点内的气泡。
首先，我们大家可以在刚焊接完冷却前此阶段进行梯度抽真空，即真空度慢慢地提高，因为焊料焊接完成后还未凝固，这样一个时间段气泡散布在焊点的各个位置，梯度抽真空可先把距离表面的气泡抽走，而底部的气泡则会慢慢向上移动，随着压力的减小，气泡会均匀的浮出。如果我们瞬间抽空空气，内部的气泡会快速溢出，在焊点上留下一个个爆炸的开口，对焊点稳定性也有影响。另外预抽真空，无铅锡膏在加热前应将工作区的氧气抽空，避免焊料在加热过程中的氧化膜的形成，真空环境还可以增大润湿面积。
深圳市佳金源与电子原材料生产商开展互惠互利协作，同时还为别的企业做焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、助焊膏的生产；丰富多彩的化工原料产品研发成功案例，整体实力打造出质量，诚实守信的销售市场。
原因分析 /
质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。 定位孔 PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷
现象，在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷
现象，在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷
。经过仔仔细细地观察发现端面呈现黄色或黑色，咨询一下行内专家说是芯片引脚镀了镀层后切割的。 现在质量发展要求芯片引脚的端面需要上
从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片
空洞的原因是什么？ /
有什么关系，不提供它有什么隐患呢。 若玉说我刚接受了曾经理的专业培训，关于钻孔对
。 客户要求过孔是做塞孔，部分过孔没有开窗，但是板内还有一部分过孔做了双面开窗
的目前。 2、器件放置 器件放置就是 贴片 ，用贴装机将片式元器件，准确的贴装到印好
鸿蒙开发接口Ability框架：【@ohos.application.Ability (Ability)】
飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-在ELF 1开发环境中使用QT Creator进行远程调试
联系我们