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联想集团副总裁:低温锡膏工艺是大势所趋免费开放技术

时间: 2024-07-31 17:46:07 |   作者: 多元酸


  【ITBEAR科技资讯】3月8日消息,联想集团宣布,将免费开放低温锡膏工艺技术,以促进电子科技类产品制造业向更环保、可持续的方向发展。该技术已被大范围的应用于电子科技类产品的生产制造中。

  据了解,新型低温锡膏的主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。相比传统的常温焊接,低温锡膏的焊接温度仅为180℃,可以显著减小元器件的热变形,提高主板的质量和可靠性。

  据ITBEAR科技资讯了解,除此之外,低温锡膏还可以剔除含有害成分的铅,全部符合欧盟RoHS标准,更加环境友好。

  联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,低温锡膏工艺将成为电子科技类产品制造业的大势所趋,而联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,一同推动行业的绿色可持续发展,带动更多制造公司实现低碳化转型。

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