bob
您的位置: 首页 > 焊锡原料 > 多元酸

锡膏起球的缘由都有哪些?

时间: 2024-07-21 15:44:30 |   作者: 多元酸


  是SMT贴片中最重要的焊料。随着SMT贴片的发展,佳金源锡膏厂家的锡膏也是一种新型的焊接材料。它是由焊锡粉、助焊膏、表面活性剂、触变剂等混合而成的泥状化合物。

  主要用在SMT行业领域PCB表面贴装电阻电容器IC等电子元件的电子焊接。随着SMT贴片使用量的增加,电焊新材料应运而生。锡膏的起球是因为印刷操作失误而导致的,所以说,引发锡膏起球的缘由主要都有哪些呢,下面佳金源锡膏厂家来为我们讲述解答一下:

  印刷期间,解冻时间比较久、有机溶剂被蒸发,然后锡膏转变成粉剂掉落到线路板上、焊炉温度高构成爆沸;

  一般而言,锡膏的选择是较为重要的一环,选择好的锡膏和锡膏厂家,能够大大减少你许多困扰的难题。

  佳金源锡膏生产厂商主要是做无铅锡膏、SMT贴片锡膏、LED锡膏、无铅锡丝、波峰焊条等锡焊料的研究、开发、生产和供应。更多关于电子焊接的知识能联系我们,欢迎与我们互动。

  质量的判断方法和影响因素有哪些? /

  粉是主要成分,助焊剂和基质则是辅助成分,它们能提高焊接质量和工艺性。

  保存和使用注意事项 /

  珠现象(Graping),一般指在smt贴片工艺流程中回流焊接过程中部分

  珠现象?怎么样才能解决? /

  价格贵? /

  ? /

  有什么区别? /

  移印工艺应用 /

  ? /

  回流温度曲线 /

  能混着用吗? /

  哪些类型? /

  ,能混着用吗? /

  BinderHub从git repo commit构建Docker镜像

  【HZHY-AI300G智能盒试用连载体验】系统首次开机登录及部分bug修复

  如果在不清楚适配器的是否支持QC3.0的情况下,尝试切换至QC3.0协议,该怎么样来判断是否成功切换至QC3.0协议?

  【算能RADXA微服务器试用体验】+ GPT语音与视觉交互:6,功能整合,完成项目



上一篇:【48812】参投广易采智能供应链渠道2023-2024年作业用品及通用工业品 下一篇:电子焊接必备:大研智造教你认识软钎料