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唯特偶:国金证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书

时间: 2024-07-31 17:46:21 |   作者: 氟表面活性剂


  国金证券股份有限公司关于深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书保荐人(承销总干事)(成都市青羊区东城根上街95号)二零二二年九月深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-1声明本保荐人及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律和法规和中国证券监督管理委员会及深圳证券交易所的有关法律法规,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。

  国金证券股份有限公司关于深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书保荐人(承销总干事)(成都市青羊区东城根上街95号)二零二二年九月深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-1声明本保荐人及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律和法规和中国证券监督管理委员会及深圳证券交易所的有关法律法规,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。

  深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-5第一节发行人基本情况一、发行人概况中文名称深圳市唯特偶新材料股份有限公司英文名称ShenzhenVitalNewMaterialCo.,Ltd.这次发行前注册资本4,398.00万元法定代表人廖高兵有限公司成立日期1998年1月19日股份公司成立日期2009年12月14日住所深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园统一社会信用代码06L邮政编码518116手机号传真号码互联网网址电子信箱信息公开披露和投资者关系部门董事会办公室信息公开披露和投资者关系负责人桑泽林信息公开披露和投资者关系手机号二、发行人主要营业业务发行人主要营业业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,基本的产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。

  发行人生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要使用在于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终大范围的应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

  自设立二十多年来,发行人深耕微电子焊接材料领域,凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产的基本工艺、完善的销售服务体系,发行人与国内外众多客户建立了长期稳定的合作伙伴关系,积累了良好的市场声誉。

  发行人主要客户包括深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-6冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内有名的公司,同时发行人还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

  发行人是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。

  发行人是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。

  在中国电子材料行业协会举办的第二届(2017年)及第三届(2019年)中国电子材料行业专业十强企业评选活动中,唯特偶均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。

  根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》,2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和中国唯特偶;公司2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。

  作为行业内的领先企业,发行人拥有较强的技术创造新兴事物的能力,体现在产品配方开发能力、生产的基本工艺控制能力、分析检测及产品应用测试能力等多个角度,逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产的全部过程控制、质量检验测试于一体的技术创新体系。

  发行人是高新技术企业,发行人研发中心先后被评为“深圳市电子焊接材料工程技术研究开发中心”和“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”。

  发行人是本行业国家标准及行业标准的主要起草者,主导或参与了7项国家标准及7项行业标准的制定或修订。

  发行人研发的电子工业用焊膏、免清洗无铅焊料助焊剂、完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂等产品被科技部、商务部等四部委联合评定为“国家重点新产品”;无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料助焊剂是“国家火炬计划项目”;无铅无卤免冷藏锡膏、无铅无卤通孔锡膏、机器人自动焊接用不断芯焊锡丝、高拉力光伏组件用无卤助焊剂等十多个产品被广东省高新技术企业协会评为“广东省高新技术产品”。

  根据广东省人民政府颁发的《广东省科技进步奖证书》以及深圳科学技术创新委员会出具的公示名单,企业主导的高性能电子器件锡膏研发及其产业化项目分别获得2021年度广东省科技奖科学技术进步二等奖,2021年度深圳市科技奖科学技术进步(技术开发类)一等奖。

  截至本上市保荐书签署日,发行人已拥有授权专利26项,其中发明专利深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-723项。

  三、发行人核心技术经过多年的持续投入和研发积累,发行人在产品配方、工艺控制、分析检测及产品应用检测等方面形成了多项核心技术,详细情况如下:序号技术种类技术名称技术先进性及具体表征1产品配方有关技术免冷藏锡膏技术发行人科研人员通过对锡膏配方做调整升级,包括合金成分和助焊剂成分微调,提高锡膏在常温下的稳定性,极大降低了运送过程中因制冷不良而导致的产品质量风险,同时延长了客户室温条件下的常规使用的寿命,具有很大的实用价值2超细粉锡膏技术超细粉锡膏的主要技术难点在于超细锡合金粉和助焊膏的匹配性,公司成功突破这一技术,采用超细锡合金粉如7#粒径制备锡膏,主要使用在于超细间距元件,更细小元件的焊接,锡膏具有优越的印刷性能及焊后低空洞、高可靠性的特点3零卤锡膏技术传统的锡膏降低卤素含量后,锡膏的焊接性就会受一定的影响,而发行人在完全不含卤素的锡膏中,通过调整配方,保证了锡膏整体焊接性能,有效提升焊后的可靠性4少空洞锡膏技术锡膏中由于助焊膏的体积占比较大,焊后有可能会出现大的空洞,发行人科研人员通过调整配方,配制成的锡膏具有焊层空洞少、润湿力强、可焊性好、免清洗的优点5低温锡膏技术低温锡膏焊点都会存在韧性差,容易开裂的弊端,通过优化合金成分比例以及助焊膏成分,研制的锡膏性能获得明显提升,熔点较低、强度提升、韧性增强6水基清洗剂技术传统的清洗剂大部分采用溶剂型载体,对环境和人体健康都会有不良影响,发行人的水基清洗剂有别于传统的溶剂型清洗剂,载体为水,所用各组分均为低毒、不含强碱性物质,不腐蚀钢网,对人体基本无毒害作用7光伏组件助焊剂技术光伏组件用助焊剂,不仅焊接拉力高,而且固态含量低于传统助焊剂,焊接后电池片上基本上没有一点残留,导电率优良,已通过多家知名光伏组件企业测试8免清洗助焊剂技术技术先进性在于该产品免清洗,润湿力强,可焊性优越,焊后板面残留物少,且铺展均匀,表面绝缘电阻高,焊剂的溶剂可用去离子水取代VOC溶剂,符合环保要求9水基助焊剂技术传统的助焊剂为溶剂型载体,该产品用去离子水作溶剂,无须清洗,不含卤素,可焊性好,焊后残留物少,绝缘电阻高,基本不含VOC物质,是环保型助焊剂,且不易燃烧10生产的基本工艺助焊膏体碾传统的碾磨为单辊碾磨,助焊膏膏体结块研磨不充分,本深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-8序号技术种类技术名称技术先进性及具体表征技术磨技术技术通过对助焊膏膏体进行多辊碾磨,消除膏体结块,使膏体充分均匀11自动化真空膏体搅拌技术该技术的先进性在于通过自动化程序控制腔体真空度,并自动控制膏体搅拌速率以及循环次数,防止焊锡合金粉表面氧化或开裂,可获得质量均匀的锡膏12超细焊锡丝不断芯技术超细焊锡丝往往面临断芯的缺陷,影响产品的使用,本技术通过自动化设备加压,结合电脑控制挤压、拉拔速率,使助焊剂药芯实心填充于焊锡丝心部13低Ag无铅锡合金粉制粉技术目前现有的锡合金粉制粉技术,多数采用离心雾化技术,效率高,但锡合金粉质量差。

  本技术采用超声波雾化技术制备低Ag无铅锡合金粉,产品稳定,一致性好14分析检测及产品应用检测有关技术化学元素分析技术分析焊料中组成元素及微量元素的含量;分析焊料中有害于人体健康的物质元素的含量;测定液态样品在固定相上的分配系数、活度系数、分子量和比表面积等15焊接微观结构分析技术通过SEM等分析检测设备,结合理论分心,主要是针对焊点界面分析,焊点缺陷定位分析,断口分析以及焊接机理研究等16器件破坏性物理分析技术主要涉及电性能失效定位,PCB缺陷定位,器件失效机理研究17焊接工艺及来料质量评估技术主要涉及焊接质量评估,PCB来料制造工艺评估,锡膏性能评估,器件质量评估四、发行人研发水平(一)正在从事的研发项目持续的技术创新是公司的核心竞争优势之一,除现存技术工艺、产品持续研发改进外,截至本上市保荐书签署日,发行人正在进行的主要研发项目如下表所示:研发项目名称进展情况拟达到目标和技术特点技术方向预算投入(万元)高温无卤5号粉通用锡膏小样试制解决细间距锡膏的印刷、下锡能力,解决超细锡粉焊接时葡萄球现象绿色化精细化350高温无铅系列QFN爬锡通用型锡膏小样试制改善QFN器件高活性锡膏的储存、印刷稳定性,提升焊料垂直爬伸性能,提高焊后残留的可靠性能绿色化精细化400超长放置时间易清洗低空洞小样试制解决高温锡膏长时间放置粘着力下降、空洞偏大、残留过多问题,该高精细化350深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-9研发项目名称进展情况拟达到目标和技术特点技术方向预算投入(万元)锡膏温锡膏能轻松实现超长时间放置且粘着力无显而易见地下降,空洞极小、残留很少,适合印刷和点锡工艺。

  6#粉固晶锡膏小样试制解决COB灯带芯片的封装问题,锡膏经针转移工艺到焊盘上,锡点均匀、粘度适中,不会引起芯片的漂移;活性高,推拉力大,不会引起芯片脱落导致的失效问题绿色化精细化300易干中性钢网水基清洗剂小样试制实现清洗力强、活性成分易干、易漂洗,改善钢网清洗后不干,湿滑、发粘的清洗性能绿色化300新型高可靠电源通用助焊剂小样试制助焊剂去氧化能力强,残留快干不粘手,在高温高湿条件下不发生离子迁移,高绝缘阻抗精细化250无铅低温高强度锡膏小样试制解决无铅低温合金高可靠性问题,拥有高拉拔力、高粘着力,同时解决细间距印刷下锡能力。

  绿色化低温化400少飞溅高可靠焊锡丝小样试制不影响活性的前提下减少飞溅,提高焊后可靠性绿色化200长效缓蚀复合焊膏纳米技术的工业应用小样试制通过在锡膏中添加特殊的比例的纳米介孔Si材料,该纳米Si材料中添加了活性剂有机酸,在焊接过程中可延缓活性剂的释放,从而延长锡膏的焊接活性,提高焊接高温抗氧化性,减少焊接葡萄球的比例精细化400(二)研发投入情况报告期内,发行人研发费用及其占据营业收入的比例情况如下:单位:万元项目2021年度2020年度2019年度研发费用2,606.592,004.482,070.14营业收入86,299.4459,080.1651,821.69研发费用占据营业收入的比重3.02%3.39%3.99%(三)研发人员及核心技术人员1、研发人员情况截至2021年12月31日,发行人共有研发及技术人员60名,占发行人员工深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-10人数的16.39%。

  2、核心技术人员情况截至本上市保荐书签署日,发行人共有2名核心技术人员,分别为总经理唐欣和研发总监吴晶。

  3、发行人对核心技术人员实施的约束激发鼓励措施发行人与核心技术人员签订了《保密协议》、《竞业禁止协议》,对核心技术人员的保密义务作出了约定。

  在激励措施方面,发行人制定了科研成果奖励机制,将员工的职称等级和薪资与科研贡献、专业技能、技术创新相结合,充分提升研发及技术人员的科研积极性。

  如果公司研发方向判断失误,新产品不能及时实现用户需求,则会对公司产品竞争力及未来业绩增长等方面带来不利影响。

  2、技术和配方泄密的风险公司的核心竞争力体现在产品配方的研发以及制备工艺技术的改进等方面。

  为防止技术泄密,公司采取了与技术人员签定保密协议、申请知识产权保护和加强员工保密意识培训等一系列措施。

  但不排除由于员工流失、第三方恶意窃取等方式导致公司相关核心技术泄密,并被竞争对手获知或模仿,则将会对公司的竞争优势及生产经营造成不利影响。

  (二)经营风险1、宏观经济变化及下业波动的风险公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

  虽然公司受单个下游应用领域的影响较小,但如果未来宏观经济出现较动,下业的发展速度减缓,则可能造成公司订单减少、下游客户货款收回困难等情况,进而影响公司业绩。

  2、新冠肺炎疫情对公司经营造成不利影响的风险2020年初,新冠肺炎疫情开始爆发并在全世界范围内流行,受物流运输限制、客户和供应商延迟复工等因素影响,公司2020年一季度业绩有所下滑。

  面对疫情,公司积极采取各项防控措施,保障了生产的顺利进行,随着国内疫情得深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-12到有效控制,公司业绩快速恢复,2020年第三季度后,新冠疫情对公司经营业绩的影响因素已基本消除。

  但当前新冠肺炎疫情在全球大部分国家和地区仍无法及时得到有效控制,疫情的延续时间及影响范围尚不明朗。

  若未来疫情进一步持续、反复甚至加剧,则可能导致下业需求下降、下游客户的经营情况出现恶化的风险,从而影响公司的财务状况及未来的盈利状况。

  3、市场竞争加剧的风险经过多年的发展,公司凭借稳定可靠的产品质量、先进的技术水平及生产工艺、完善的销售服务体系,公司与国内外众多客户建立了长期的合作关系,积累了良好的市场声誉,在国内市场形成了较强的竞争优势。

  但相比于美国爱法,日本千住等国际知名企业,我国众多的微电子焊接材料企业在研发能力、产品体系、人才储备及运营管理等方面仍存在一定差距。

  如果公司在未来市场竞争中,不能持续保持产品品质的稳定和技术先进,及时推出满足客户的真实需求的产品,并提供高品质的服务,公司将面临较大的市场竞争风险。

  4、原材料价格波动风险公司主要经营微电子焊接材料,产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等,锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高(80.00%左右),锡锭主要受锡价格的影响,锡合金粉主要受锡和银价格的影响。

  根据上海有色网数据,2019年1月至2021年12月底锡价格和银价格的变动情况如下:图一:2019年1月至2021年12月底锡锭(Sn99.90)现货均价(含税)走势图如下:深圳市唯特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书3-1-3-13数据来源:上海有色网图二:2019年1月至2021年12月底银(99.99%)现货均价(含税)走势图如下:数据来源:上海有色网通过上图可知,2020年银的市场行情报价整体上涨,2021年以来锡锭价格持续上升。

  虽然公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定的联动效应,但价格传导时间及幅度整体而言存在一定的滞后性,因此主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动对公司的经营业绩产生较大影响,尤其是在主要原材料锡锭、锡合金粉价格持续或短期内急剧上涨的情况下,公司有几率存在经营业绩大幅度地下跌的风险。

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