时间: 2024-06-29 12:32:45 | 作者: 焊锡溶剂
运用场景规模: 合适精密之焊接,或焊接空间狭小之状况,也能够批改焊接芯片时发生之锡桥。
运用规模:合适需求多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型烙铁头运用规模与D型烙铁头类似,例如焊接面积大,粗端子,焊垫大的状况适用。
0.5C, 1C、 1.5CF 等烙铁头十分精密,适用于焊接细微元件,或批改外表焊接时发生之锡桥,锡柱等。假如焊接只需少数焊锡的话,运用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较合适。
2C, 3C 型烙铁头,合适焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之SOP 及QFP 也能够运用。
4C, 适用于粗大之端子,电路板上之接地。电源部份等需求较大热量之焊接场合。
运用规模: 适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,批改锡桥,连接器等焊接。