时间: 2024-05-27 01:24:34 | 作者: 焊锡溶剂
2020年度，虽然遭受疫情影响，但半导体行业景气度结构性高涨。作为半导体封测行业的有突出贡献的公司，长电科技经营大幅向好，接收订单超过现有产能，这使得其经营业绩大幅增长。
根据业绩预告，2020年，公司预计盈利12.30亿元，较上年增长接近13倍，其中，去年四季度实现的归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）预计为4.66亿元，均创历史新高。
2003年上市的长电科技也曾经营承压，经营业绩不太理想。近年来，公司做了较大规模并购，标志性事件是2014年出资47.80亿元收购星科金朋100%股权，加码半导体封测业务布局。
持续实施产业布局，长电科学技术成长为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商。第三方报告数据显示，公司以14.50%的市场占有率位居全球第三位。
经过几年磨合，2020年，星科金朋终于实现了扭亏为盈，助力长电科技经营大幅向好。
财务方面，长电科技曾经因投入大量资金并购而财务承压，资产负债率一度达77.55%，去年三季度末，下降至60.39%，且债务结构大幅优化。
根据业绩预告，2020年，长电科技预计实现净利润12.30亿元，与上年净利润8866.34万元相比，增加11.41亿元左右，同比增幅达1287.27%。公司预计，实现扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）为9.20亿元左右，上年为亏损7.93亿元，同比实现扭亏为盈，且增加17.13亿元左右。
去年三季报显示，前三季度，公司实现营业收入187.63亿元，同比增长15.85%，纯利润是7.64亿元、扣非净利润6.35亿元，同比增长520.17%、267.07%。
分季度看，去年一二三季度，公司实现的营业收入分别是57.08亿元、62.68亿元、67.87亿元，同比变动26.43%、35.26%、-3.69%。同期净利润分别为1.34亿元、2.32亿元、3.98亿元，同比增长387.61%、209.46%、416.65%，无论是同比还是环比，季度净利润均为大幅度增长。扣非净利润分别为1.06亿元、1.89亿元、3.40亿元，同比增长163.37%、174.03%、689.27%，同比也均为倍增。
对比业绩预告及三季报，四季度，公司预计实现净利润4.66亿元、2.85亿元。上年同期，纯利润是2.71亿元、扣非纯利润是亏损4.13亿元。那么四季度，净利润、扣非净利润同比分别增长71.96%、69.01%。
2003年6月，长电科技登陆A股市场，上市后至2020年前，公司纯收入能力并不稳定，且长期在低位徘徊。
2003年，上市首年，公司实现营业收入8.94亿元，净利润0.44亿元。此后，除了2009年营业收入微降0.59%外，其余年度的营业收入均在增长。到2018年，营业收入达到238.56亿元，较2003年增长25.68倍。2019年，营业收入微降1.38%，为235.26亿元。
与营业收入相比，净利润表现要逊色不少。2007年，公司净利润首次突破亿元，但紧接着连续两年下降，2009年为0.23亿元。2010年，净利润飙升至2.08亿元，紧接着又是两年下降，2012年只有0.10亿元。扣非净利润方面，2011年至2013年连续三年亏损。
2014年至2018年，净利润增降交替，而在2016年至2019年，扣非净利润持续为亏损。
整体而言，2003年至2019年，长电科技实现的净利润累计数约为6.04亿元。对比发现，2020年一年实现的净利润是过去17年之和的两倍。
长电科技主要是做集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
2014年，长电科技出资47.80亿元收购星科金朋，希望能够通过并购实现跨越式发展。
当时，公司称，星科金朋拥有高端封装技术能力，包括SiP、eWLB、TSV、3D封装、PiP、PoP等，具备与封测行业全球前列的日月光、安靠、矽品相竞争的技术实力。尤其是在半导体封测行业未来发展的两大主流方向，即晶圆级扇出型封装（Fan-OutWLP）和系统级封装（SiP）两个领域，星科金朋所拥有的eWLB和SiP在技术上、规模上都处于全球领头羊。星科金朋的客户群涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，客户大多数来源于通信、计算机、电子消费品三个终端市场。
不过，收购之后，星科金朋连续三年亏损，主要源于其个别大客户订单大幅度地下跌、工厂搬迁等。这给长电科技的经营业绩产生较大的压力。此外，2018年、2019年，长电科技接连对星科金朋计提了商誉减值准备。
除了收购星科金朋外，长电科技还收购了长电先进、长电新科、长电新朋等资产，加强完善产业布局等。
通过系列布局，长电科技成为全世界领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。目前，企业来提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种集成电路封测范围，涉及多种半导体产品终端市场应用领域。
根据拓璞产业研究院报告，去年一季度，在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中，长电科技以13.8%的市场占有率位列第三，日月光23.0%、安靠19.5%。去年四季度，其市场占有率上升至14.50%，稳居全球第三位。
位列全球前三，支撑长电科技的是领先的技术。长电科技称，其聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM,Flash,USB，SSD等各种存储芯片。其中，星科金朋江阴厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。
长江商报记者看出，2010年至2020年，长电科技的研发投入已连续11年增长，2020年较2009年至少增长10倍。
长电科技的研发成果不少。截至2020年6月末，企业具有专利3231件，其中发明专利2458件（在美国获得专利1494件），覆盖中、高端封测领域。
半导体行业封装产能紧张是目前行业面临的严峻现实，长电科技也进行了产能扩张布局。2018年，公司通过定增募资36.19亿元布局封装项目。目前，公司正在推进募资不超过50亿元定增，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。目前，定增方案已获得证监会审核通过。
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