【48812】SMA衔接器范畴激光锡焊的运用

时间: 2024-05-16 16:42:01 |   作者: 焊锡原料

  激光锡焊作为一种非触摸式恒温精细焊接工艺，大范围的运用于SMA衔接器焊接。它具有激光功率高、熔锡快、焊点丰满、恒温操控、焊接温度安稳、无烧板、无炸锡、无残留等特色。

  SMA衔接器是一种大范围的运用于小螺纹衔接的同轴衔接器，具有频带宽、功能优异、可靠性高、惯例运用的寿命长的特色。SMA衔接器适用于射频电缆或微带衔接在微波设备和数字通讯体系的射频电路中。

  原理:激光锡焊技能是一种915nm波长的光，由激光器发射，经过光学聚集成直径在100微米以上的激光束光斑照耀焊盘区域。焊盘吸收红外波长的激光能量后敏捷升温，然后参加焊料，持续照耀熔化焊料，然后中止激光照耀冷却焊区，凝结焊料，构成焊点。

  长处:非触摸、定位精确、激光功率高、熔锡快、焊点丰满。恒温操控，焊接温度安稳，无烧板、无炸锡、无残留，拉拔力合格，能满意精细焊接要求。

  1、作为通讯接头，衔接器要杰出的导通性和结实的焊接。对焊点的拉拔力和共同性要求较高。

  1、共同性大幅度的进步。与传统的人工烙铁焊接比较，ULiLASER自主研制的闭环激光操控办理体系选用闭环温度操控，保证焊接温度安稳，焊点丰满，大幅度的进步了焊接的共同性。

  2、稳步进步出产功率。与传统烙铁加热方法比较，激光锡焊的光电转化功率更加高，单点焊接时间短，融锡快，无炸锡，残留少。

  3、自动化程度高。选用同轴视觉定位，精度高，功率快，有用补偿来料共同性差异，进步焊接质量。模块化规划能够集成转盘、皮带等自动化出产线，兼容性高，简略易操作。