时间: 2024-07-02 11:17:22 | 作者: 焊锡原料
锡膏的基本概念与特性 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照特殊的比例均匀混合而成 的浆状物； 1、锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷， 而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 2、在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用 下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最 终形成二者之间的机械连接和电性能连接。
• 清除PCB之焊点与零件脚之氧化物. • 防止塌陷 • 黏滞时间 • 黏度控制 • 增加锡膏活性 触变剂作用 • 在防止锡粉与助焊剂分离. • 增加锡膏之印刷性防止锡塌之发生. • 黏度控制 • 印刷能力 • 防止塌陷 • 气味
1、金属含量越高粘度越大． 2、金属含量及焊剂相同时，粒度增加时．粘度反而降低． 3、锡膏随着温度上升，粘度会下降． 4、转速（刮刀速度）越快，粘度会下降．
• 测量温度：15至35℃(每5℃间隔). • 因其黏度会因温度而改变，所以有必要控制焊锡膏的工作条件。
锡膏的选择则应着注意下列五点： 1、锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格 等，应取 决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等 条件 ２、锡膏中助焊剂的活性与可清洁性如何？ ３、锡膏之黏度与金属重量比之含量如何？ ４、由于锡膏印刷之后，贴装零件的黏着力与坍塌性， 以及原装开封后可供实际使用时间寿命也均在考虑之 内。 5、锡膏质量的长期稳定性。
利用加热或其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散 牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎焊 （焊料的熔点小于450℃）。钎焊中起连接作用的金属材料称为 焊料。常用焊料为锡铅合金。由于钎锡方法简单，整修焊点、拆 换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可 完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它是使用最早， 使用范围最广和当前仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行 业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、 回流焊等。 电子科技类产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多 的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊接点质量都 关系着整个产品的使用可靠性，因此每个焊点都应具有一定的机 械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动 生产率的高低和生产所带来的成本的大小，而且也是电子科技类产品质量的关键。
• RA（强活性型） • RAM（弱活型） • R（非活性型） • 通常选用RAM型比较合适。
• • • • 产生适中黏度才可印刷 清除零件, 和PCB焊盘表面之氧化层 减少焊料表面张力以增加焊接性 防止加热过程中再氧化 增加焊接润湿性和活性
粘度也增大但印刷下锡困难四锡粉颗粒度大小?颗粒愈圆愈好?颗粒愈小愈均匀愈好流动性佳成形佳但愈小愈容易氧化?氧化层愈薄愈好smt锡膏?粒度大小?放大500倍扫描式电子显微镜sem下的焊锡粉形状smt锡膏?粒度大小的分類smt锡膏?錫膏重量与体积的关系fluxmetal10905050vwss
• 一般在（８８％－９1％） • 金属含量越高．焊接强度越好．上锡越高 • 金属含量越高．印刷成型越好能有很大效果预防印刷和預热 时塌落 • 金属含量越高．粘度也增大但印刷下锡困难
• 颗粒愈圆愈好 • 颗粒愈小愈均匀愈好(流动性佳,成形佳),但愈小愈容 易氧化, • 氧化层愈薄愈好
• 焊料 在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。 锡、铅合金状态图
从图中能够准确的看出，只有纯铅（A点），纯锡（C点），易熔合 金（共晶点B点）中在单一温度下熔化的。其它配比构成的合金 则是在一个温度区域内熔化的，其上限（A-B-C线）称做液相线， 下限（A-D-B-E-C线）称做固相线。在两个温度线之间为半液体 体区，焊料呈稠糊状。在B点合金不呈半液体状态，可由固体直 执着变成液体，这个B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合 金称为共晶合金。
锡膏是由锡铅合金粉末，助焊剂与其它添加剂混合 而成的一种能以印刷方式使用的膏状材料。
在SMT制程中，有铅以使用63锡／37铅（锡占锡 铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融 点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为 183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如 厚膜混成线℃）的含银合金来焊接。 无铅产品以96.5锡／3银／0.5铜为主，出于成
1、锡：提供导电. 键接功能. 2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧 化 3、铜：增加机械性能、改变焊接强度 4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性 5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆
回流焊（SMT）是一种近年来受到重视并且飞速发 展的电路组装钎接技术。由于SMD与SMT的发展，回流焊 的应用场景范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用 SMT所生产的部品特点有： 1、组装密度高，体积小，重量轻； 2、具备优秀能力的电性能，由于短引线或无引线，电路寄 生参数小，噪声低，高频特性好； 3、拥有非常良好的耐机械冲击和耐震动能力； 4、表面贴装元件有多种供料方式，由天无引线或短引 线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加 工的目标
锡铅共晶焊料是一种传统的钎料，在几十年的使用中积 累的丰富经验；它又是一种价格低、性能优良的钎料。90 年代前，各发达国家没有出台限制铅制品使用的法规，所以 无铅钎料的应用还不是迫在眉捷的事情。随人类对环保意 识的大大增强，90年代后期各发达国家相继出台了一系列法 规。例如：欧洲国家根据《欧洲电器废弃物指令》（ECDirections on WEEE），从2004年全面禁止使用含铅制品； 美国NEMI)National Electrinics and Manufacturing lnitiative)无铅软钎料计划中规定到2004年完全禁止使用 锡铅软ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ料。日本1998年6月起实施的《废弃物处理法》强 化了含铅钎料印刷电路板电子束管的填埋标准。由此看出， 发达国家起来越强化、有关铅污染的立法。 无铅钎料到目前为止沿没有国际通用定义，可借鉴的标 准：管道焊接用钎料及钎剂中含量应低于0.2wt%（ 美国），0.1 wt%（欧洲）；在国际标准组织（ISO）提案： 电子装联用钎料合金中铅含量应低于0.1 wt%。
杂质 铜 金 镉 锌 铝 锑 铁 砷 铋 银 镍 最高容限 0．300 0．200 0．005 0．005 0．006 0．500 0．020 0．030 0．250 0．100 0．010 杂质超标时对焊点性能的影响 焊料硬而脆，流动性差 焊料呈颗粒状 焊料疏松易碎 焊料粗糙呈颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 焊料粘带，起霜多孔 焊料硬脆 焊料熔点升高，流动性差 小气孔，脆性增加 熔点降低，变脆 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 起泡，形成硬的不溶解化合物
• 注重事项 储存 ２~８℃以下可保存六个月 室温25±2℃可保存30天. 使用前 回温至少4~8小时达25℃ 回温后未使用放回允许一次 搅拌3~５min. 粘度： 150-250 rpm （Malcolm粘度计PCU205回转于10rpm）
• 注重事项 开罐后 印刷作业环境和温度25±３℃, 12小时内用完 超时报废 使用时 建议作业环境 温度25±３℃ ; 相对湿度40-60 %RH 印刷后 2小时内过Air- reflow 刮除清洗重印
1、锡膏应存放于冰箱内,未开封的锡膏储存时间不 超过6个月,在领用储存时应检查锡膏瓶上的生产日期是 否过期; • 2、锡膏存放于冰箱内的温度为2-8度由操作员每4小 时检查一次锡膏的储存温度,并填写[锡膏储存温度查检 表]; • 3、锡膏冷藏前须填写[锡膏管控表]并贴于锡膏瓶外, 并在瓶盖上注明编号,A-D(顺序),01-xx(流水号), 如:B02 • 4、依据先进先出的原则领用锡膏,并填写[锡膏领用 管控表在投 入使用前,必须先回温4小时,然后放在锡膏搅拌中 搅拌３－５分钟.
1.化学活性:氧化物直接被助焊剂分离 2.热稳定性. 3.助焊剂在不一样的温度下的活性. 4.润湿能力. 5.扩散率.
1、是防止焊接后锡铅表面再被氧化 2、防止焊点吸潮提升产品的绝缘性 3、防止塌陷 4、焊接能力（增加活性） 5、残留物之颜色 6、ICT 测试能力
1、锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使 用时应回温到室温使用，可避免空气中的水份 冷凝而造成锡膏吸水，可能在高温焊接中造成 溅锡。 2、每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。钢板 上剩余的锡膏回收不能混储于原装容器．回收 空瓶内以待再次使用（24小时内用完）
５、锡膏使用前的准备：回温、在锡膏回温到室温前 切勿拆开容器或搅拌锡膏。 一般回温时间约为 4~8 小时(以自然回温方式) 。如未回温完全即使 用，锡 膏会冷凝空气中的水气，造成锡珠助焊剂飞溅等问题。 ６、锡膏使用时间不超过12小时，回收隔夜之锡膏最 好不要用。
联系我们