时间: 2024-06-15 09:42:59 | 作者: 焊锡原料
国内微电子焊接材料领先企业，业绩维持高增。公司是国内微电子焊接材料行业的领先企业之一，2019-2021年锡膏产销量/出货量连续三年国内第一，国内市场占有率约 7%，2019-2021年助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。2022年前三季度公司实现营业收入 8.33亿元，同比增长+42.8%。
微电子焊接材料行业成长前景广阔，国产替代需求强烈。1）2020年我国微电子焊接材料市场规模约 300亿元，且呈现稳步增长态势，从细分市场而言，锡膏产量在 SMT 贴片工艺的驱动之下呈现明显增长态势，由 2015年的 1.29万吨增至2019年的 1.60万吨，4年 CAGR 为 5.53%。国内锡膏市场约 50%的份额被外资企业占据，国产替代进程有望持续加速。公司产品还可应用于光伏领域，包括光伏组件助焊剂、光伏接线盒用锡膏等，未来有望持续渗透。2）微电子焊接材料覆盖多个终端应用领域，其中消费电子是目前国内电子锡焊料最大应用市场（2021年占比 61%），未来伴随下业旺盛的需求有望驱动微电子焊接材料发展。3）供应链保障：公司所在的微电子焊接材料行业上游为有色金属和石油化学工业行业，其中由于锡合金粉和锡锭为公司采购的主要原材料（占比超过 80%），因而锡价变动对公司采购成本及产品毛利率影响较大，公司通过部分采取期货交割，以及自建锡合金粉生产线的方式，保证供应链的稳定和安全。
技术、客户资源优势筑就公司护城河，IPO 项目有望缓解产能瓶颈。1）技术优势：
公司在产品配方开发、生产的基本工艺控制、产品分析和应用检验测试能力上领先于行业，现已拥有丰富齐全的产品系列，可以充分满足多种客户的需求。同时与国际知名厂商相比，公司差距持续缩小，未来有望实现追赶。2）客户资源优势：公司目前已积累一大批稳定且优质的客户资源，覆盖众多行业龙头客户，由于微电子焊接材料是电子科技类产品的重要基础材料之一，其性能的细微变化会对终端产品的导电及连接性能产生关键影响，因此下游客户对供应商的粘性较高，一旦成功渗透，能够对客户实现稳定供货。未来公司将聚焦服务大客户，并拓展更多业内知名客户。3）IPO 项目：公司通过 IPO 实际募集资金 7.00亿元，建设微电子焊接材料产能扩建、生产线技术改造和研发中心建设项目，产能扩建项目全部达产后，锡膏、焊锡丝将分别年新增产能 1,444吨和 900吨，产能合计将分别达到 2604吨和 1612吨。
风险提示：上游原材料价格波动风险；产能建设和投产进度没有到达预期风险；竞争加剧风险。
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