有研粉材：公司微电子锡基焊粉材料基本的产品为锡焊粉大范围的应用于电子信息产品互连封装

时间: 2024-04-18 18:18:53 |   作者: 焊锡原料

  每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动平台提问：公司的粉末材料能用在先进封装吗？

  有研粉材（688456.SH）4月12日在投资者互动平台表示，公司微电子锡基焊粉材料基本的产品为锡焊粉，大范围的应用于电子信息产品互连封装，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装。

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