时间: 2024-07-14 03:15:05 | 作者: 多元酸
百度 焊膏是一种适用于回流焊工艺要求的混合物，包括金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机资料、各种成分的悬浮媒质以及其他增加剂。详细配方应该是各厂自己的技能。 为满意对焊点的焊锡膏量的要求，一般选用 85％--92％金属含量的焊膏，焊膏制造厂商一般将金属含量控制在 89％或 90％，运用效果较好。 焊剂是焊膏载体的首要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：R 型（松香焊剂），RMA 型（适度活化的松香）以用 RA 型（悉数活化的松香）。一般都会选用的是含有RMA 型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除细微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与...
百度 焊膏是一种适用于回流焊工艺要求的混合物，包括金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机资料、各种成分的悬浮媒质以及其他增加剂。详细配方应该是各厂自己的技能。 为满意对焊点的焊锡膏量的要求，一般选用 85％--92％金属含量的焊膏，焊膏制造厂商一般将金属含量控制在 89％或 90％，运用效果较好。 焊剂是焊膏载体的首要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：R 型（松香焊剂），RMA 型（适度活化的松香）以用 RA 型（悉数活化的松香）。一般都会选用的是含有RMA 型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除细微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的潮湿效果。 yahoo 大致讲来，焊锡膏的成份可分红两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。 （一）、助焊剂的首要成份及其效果： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份首要起到去除 PCB 铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的效果，一起具有下降锡、铅表面张力的成效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份首要是调理焊锡膏的粘度以及印刷功能，起到在印刷中避免呈现拖尾、粘连等现象的效果； C、树脂（RESINS）：该成份首要起到加大锡膏粘附性，并且有维护和避免焊后PCB 再度氧化的效果；该项成分对零件固定起到很重要的效果； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的拌和过程中起调理均匀的效果，对焊锡膏的寿数有必定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉首要由锡铅合金组成，一般份额为 63/37；还有特别的条件时，也有在锡铅合金中增加必定量的银、铋等金属的锡粉。归纳来讲锡粉的相关特性及其质量要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形状对锡膏的作业功能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒巨细散布均匀，这儿要谈到锡粉颗粒度散布份额的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏制造商，我们经常用散布份额来衡量锡粉的均匀度：以 25~45 m 的锡粉为例，一般要求 35 m 左右的颗粒分度份额为 60%左右，35 m 以下及以上部份各占 20%左右； A-2、别的也要求锡粉颗粒形状较为规矩；依据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用标准》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但答应长轴与短轴的最大比为 1.5 的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状
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