【48812】焊锡膏是什么？它的运用和贮存办法介绍

时间: 2024-06-26 13:35:57 |   作者: 多元酸

  也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新式焊接资料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，构成的膏状混合物。大多数都用在SMT职业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

  焊锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新式焊接资料。焊锡膏是一个杂乱的系统，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的增加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有必定的粘性，可将电子元器件初粘在既定方位，在焊接温度下，跟着溶剂和部分增加剂的蒸发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起构成永久衔接。

  先把焊点擦洁净，涂一点焊锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的顶级悄悄按在焊点上让满足的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再铺开捏子！

  运用时增加适量锡膏刮制于钢网上出产，钢网上锡膏量坚持在1CM左右。并随时坚持铲刀与容器的洁净，开封后的容器内剩下锡膏仍须密封，如接连运用则放置作业室内，用完才可收取新的锡膏。

  假如焊锡膏回温时刻超越12小时，需求退回冰箱且装瓶不行超越空瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后运用，如特别问题形成出产线锡膏停用，如停用时刻超越1小时，有必要收回到洁净的锡膏瓶中密封，并注明密封时刻保存于冰箱指定的方位，已印刷好锡膏的基板有必要在2小时内过炉，如超越2小时需清洗从头进行印刷。未用完的锡膏再次运用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的份额混合运用，尽量用在IC脚距大于0.5mm的机种上。