【48812】唯特偶：当时高功率的半导体器材主要是选用的都是锡膏和焊片焊接锡膏更简单完成接连作业出产效率高

时间: 2024-06-08 11:46:35 |   作者: 多元酸

  （原标题：唯特偶：当时高功率的半导体器材主要是选用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更简单完成接连作业，出产效率高）

  同花顺（300033）金融研究中心10月20日讯，有出资者向唯特偶（301319）发问， 半导体和芯片职业是有必要用到公司的锡膏（或许其他公司相同性质的锡膏）吗？这样的产品是不是半导体职业绕不开有必要要用的？

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要完成晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方法，当时高功率的半导体器材主要是选用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更简单完成接连作业，出产效率高。感谢您的重视！

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