【48812】smt贴片加工关于焊剂化学特性的有何要求？

时间: 2024-06-02 05:56:39 |   作者: 多元酸

  smt贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接外表、协助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中必不可少的工艺资料，在波峰焊和手艺焊工艺中选用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分隔运用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的功能、助焊剂的挑选有十分重要的联系。关于焊剂化学特性的有什么要求？

  助焊剂的物理特性主要是指与焊接功能相关的熔点、外表张力、黏度、混合性等。

  要求助焊剂具有必定的化学活性、杰出的耐热性、杰出的潮湿性，对焊料的扩展具有推进效果，留存于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性，具有十分杰出的清洗性，氯的含有量在规则的规模以内。

  一、焊剂的外观应均匀共同，通明，无沉淀或分层现象，无异物。焊剂不该发出有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾，以有利于保护环境。在有用保存期内，其色彩不该发生改变。

  二、黏度和密度比熔融焊料小，简略被置换。助焊剂的密度过夜用溶剂来稀释，在2 3度时应为0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的（100±1.5 )％规模内。

  五、不挥发物含量应不大于15%，焊接时不发生焊珠飞溅，不发生毒气和激烈的刺激性臭味。

  七、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿、不发生腐蚀效果，绝缘功能好，绝缘电阻＞1*10平方欧姆。

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