时间: 2024-05-26 00:29:30 | 作者: 多元酸
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份首要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的效果，一起具有下降锡、铅表面张力的成效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份首要是调理焊锡膏的粘度以及印刷功能，起到在印刷中避免呈现拖尾、粘连等现象的效果；
C、树脂（RESINS）：该成份首要起到加大锡膏粘附性，并且有维护和避免焊后PCB再度氧化的效果；该项成分对零件固定起到很重要的效果；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的拌和过程中起调理均匀的效果，对焊锡膏的寿数有必定的影响；
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