时间: 2024-07-26 18:39:39 | 作者: 氟表面活性剂
为了防止大规模出产时呈现元器件焊盘/引脚锡量太少问题，业界往往会提早对元件进行焊锡潮湿平衡试验以验证元器件可焊性。潮湿平衡测验的意图时检测PCBA的可焊性能否满意运用要求，并由此判别潮湿性不良的原因。潮湿平衡试验可大致分为锡球法和锡槽法。
潮湿平衡试验的受力触及了焊锡对元件的浮力和焊锡潮湿元件时构成向下的拉力(潮湿力)。潮湿平衡试验过程是将待测元件样品固定在焊锡天平的头部，然后在查验测验部位涂覆助焊剂并将天平归零。跟着天平头部或焊锡渠道的移动，样品会触摸到焊锡。焊锡在触摸样品后会发生浮力效果，浮力被被规定为负值。当焊锡开端潮湿样品后会对样品构成向下的潮湿力，拉力被规定为正值。跟着潮湿的继续进行，潮湿力会逐步与浮力到达平衡并在随后超越浮力。
当样品开端脱离脱离焊锡时浮力开端下降。在样品脱离焊锡液的瞬间，焊料对样品不在施加浮力，且此刻拉力最大。最终焊锡不再施加拉力。
铜片锡槽法:将铜片浸入助焊剂中3-5mm，浸入的深度要大于再锡槽的浸入深度。测验参数见表1.
测验时刻越短阐明PCB越快被潮湿。最大潮湿力越大意味着焊料对母材的潮湿性越强，沾锡量越多。潮湿性的好坏影响焊接成果。潮湿速度慢需求更长的焊接时刻，而过长焊接时刻会添加金属间化合物层厚度从而影响焊点机械强度。关于回流焊工艺，回流曲线的恒温区可以答应焊料助焊剂去除焊接外表氧化层，来提高潮湿性。过短地恒温区保持的时刻不利于潮湿性的改进，因而回流曲线的拟定应以充沛剖析元器件潮湿性为条件。
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