【48812】电子安装对无铅焊料的根底要求

时间: 2024-07-18 20:04:47 |   作者: 氟表面活性剂

  虽然这些都是可行工艺，但详细施行起来还存在几个大问题，如质料本钱依然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的约束有所增加、要求在波峰焊工艺中坚持慵懒空气状况(要有足量氮气)以及或许将回流焊温度升到极限温度规模(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。

  就无铅代替物而言，现在并没有一套取得遍及认可的标准，通过与该范畴很多专业技能人员的屡次评论，咱们得出下面一些技能和使用要求：

  金属价格 许多安装厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的一切无铅代替物本钱都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在挑选无铅焊条和焊锡丝时，金属本钱是其间最重要的要素；而在制作焊锡膏时，由于技能本钱在整体制作本钱中所占份额比较来说较高，所以对金属的价格还不那么灵敏。

  熔点 大多数安装厂家(不是一切)都要求固相温度最小为150℃，以便满意电子设备的作业时分的温度要求,最高液相温度则视详细使用而定。

  焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是有用温度的极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃，但是现在没有一种可行的计划来满意这种要求。人们共同以为合金回流焊温度越挨近220℃作用越好，能防止呈现较高回流焊温度是最理想不过的，由于这样能使元件的收到危害的程度降到最低，最大极限减小对特别元件的要求，一起还能将电路板变色和产生翘曲的程度降到最低，并防止焊盘和导线过度氧化。

  较小固液共存温度规模 非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度规模内凝结，大多数冶金专业的人主张将此温度规模控制在10℃以内，以便构成杰出的焊点，削减缺点。假如合金凝结温度规模较宽，则有必定的概率会产生焊点开裂，使设备过早损坏。