时间: 2024-07-15 13:13:28 | 作者: 氟表面活性剂
用过注射器针头，后来熟练了直接拉元件，不清除锡，脚少就同时加热拔元件，脚多用不锈钢管针好用。电线，多股铜线。上点松香，直接焊，带到烙铁头上，然后擦掉。
烙铁上的焊锡或者大过孔的，熔化后敲打甚至吹气都试过。烙铁化锡后用毛刷扫一下。多股光亮铜线浸下松香水，就很容易吸锡了，电热负压吸锡器基本靠谱。
偶尔焊一下不用吸锡器。把锡融化了后用嘴猛地一吹，就一个洞出来了。有时候锡多了，就融锡后拿住元器件用手在桌上一锤，都掉了。加热的同时敲一下，多加的焊锡针头、镊子尖、细纸卷，吹，甩，带到烙铁上甩，软电线吸。
如果是焊接多脚SMD的IC，发生焊桥的话，可以直接上点助焊剂，倾斜PCB，再次烙铁一抹，烙铁头就可以把焊桥部位多余的焊锡带走。
上周换车机功放，拆掉原功放后，二十多个金属化孔里面都灌满了锡，用牙签，先烙铁加热焊孔，等焊锡融化了以后，迅速把牙签孔里面，然后等锡凝固，金属化孔就通了。同样的方法还用过注射器针头。
针筒比较好用，大小不同的针筒，有10个尺寸先针头，后用烙铁将锡融化，旧牙刷一把快速刷过，残余剔除掉。根多股电线，非常好用，比买的吸锡带好使。
普通不锈钢也沾锡。使用不锈钢焊条制作的通针。牙签可行但太废。用湿布擦烙铁头，快捷方便。
用2平方左右的多股电线，涂上松香酒精溶液或涂上焊锡膏，很好用的，用通信上用的2M线里面的铜屏蔽线。
吸力不足。后来想到气吹法，空压机的压力，熔掉的焊锡，用突然一吹，一干二净。注意别吹到眼里。
如果是焊锡量大的焊盘，俺一般将电路板直立，让焊锡直接流向烙铁头，再甩掉它。
一般小焊点多数情况下用空心针解决。这更适合小打小闹的场合。多股线。线上先熔上些松香，电烙铁的温度要高些。
吸锡线，多沾松香，有助焊剂的情况下表面张力会大，稍微有点缝就能分离了。没吸锡带就用多股铜线，不是越细越好，多用助焊剂增加焊锡流动性。其实有时候不怕震的话充分加热后一摔就全没了。
四周还有一圈排阵插座，不好放烙铁，吸锡器老吸不净锡，而且都还是双排针，稍微有几个连在过孔上，就怎么都拆不下来了
后面用暴力破解法，从正面用烙铁将插座的塑料烫化用镊子把针一根根地拔了出来，忙活了一晚上，塑料拆座。
找个功率大点的烙铁，在头上多放些焊锡，在这一排针的焊点上来回走，走几次，在这过程中，另一手尝试着在另一面拽排针。注意时间不必要太长，长了会把焊点弄掉。
一般电路板除锡都用吸锡器或者用编织线吸锡，挺麻烦。对一般的电路板采用更简单的办法：使用普通的电烙铁，要求烙铁头干净吃的住焊锡。将烙铁竖直烙铁头向上，手持电路板，将需要清除的焊点焊化，焊锡会靠自重流到烙铁头上。烙铁头吃满锡甩一甩再继续清除。这个办法清除的很干净，连焊接的小孔都能露出来。大家不妨试试，缺点是脖子比较费劲！
其实大家担心烫伤是过于谨慎了，稍加留意就能够尽可能的防止。比如，烙铁倾斜一点就不会烫手，放到工作台就不会烫到衣服，甩烙铁时注意旁人是否离你太近。
实际上这个需要有一定熟练程度才可以的。首先你的烙铁头要干净，别有杂质，先清洁需要除锡的位置，将温度适宜后的烙铁在焊锡膏上点下，快速的移到除锡的位置，待锡化后就可以把部分多余的锡带出来了，然后打掉烙铁头上的锡，如此多来几次就基本能了。
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丝品牌中，不同的品牌有自己的特点和优势。很难说哪个品牌的焊丝最好。但是，从一些基本因素来看，我们大家可以找到一些选择
设备是一种先进的焊接工具，相比传统焊接方法具有高精度、高效率、环保等优势，慢慢的变成为制造业焦点。紫宸激光是自动激光
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膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。标准焊接作业时使用的线状
大家都清楚焊接材料是电子行业的必备辅助，也出现也很种类得产品，很多人问，无铅和含铅两者有啥不一样的区别呢，铅
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丝经IQC检验后由采购组长统一立账保管;来料单据仓库留一份立账(一定要标注明确条数和重量)，（不同的工厂所管理的人员及岗位可能不同，共保管流程仅供参考）。
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膏的印刷工艺质量的好坏，直接影响下一步的贴片及回流加工工艺能否正常运行。而目前的印刷工艺，主要由人工在将
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中大家都清楚在过程中，松香只是一种助焊剂，助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“
丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。没有助焊剂的
的普遍使用，各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅
，它具有金属良好的导电性，溶点又低，所以，长期以来用于焊接工艺。它的毒性大多数来源于铅。
：纯锡Sn（Stan-num）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。
的普遍使用，各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅
状态。少锡、多锡、假焊、锡珠、气泡、锡尖和起皮等是焊接中常见的不良锡点。
丝是由锡合金和助剂两部分所组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，
的方法五花八门，能够准确的通过真实的情况来使用。最早我用的是内热烙铁，烙铁头粗大，而那时候原件都是分立的，也比较大。
（注意建议还是不要使用吸锡线去吸，因为对那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
它是由锡和铅两种金属按照特殊的比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料。现今的
机器人 已经在各大领域大放光彩，为一个个中小型电子制造企业解决招工难，成本高等一系列的难题。 作为
机已不是一个鲜为人知的产品，虽没有到家喻户晓的程度，最起码不再像这个行业刚起步那样，很多人都不太了解自动
机之后不知道如何进行使用，其实在使用之前要做一定的调试工作的，那么自动
，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。
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