时间: 2024-07-12 16:43:31 | 作者: 氟表面活性剂
导线有必要固定！这应从结构设计时就应予以考虑！搞成如此这般状况，让工艺人员“打补丁”很难！导线像这样悬挂，其焊点过不了哪怕是最低量级的“振荡和冲击”关！
Fighter：咨询下各位教师，焊锡二次熔融时，熔点温度会比第一次熔融时高仍是低？
廖小波教师：焊点上的焊料二次（或屡次）熔融，原则上熔点不会改变，但焊料的潮湿特性会逐渐“退（恶）化”。不要把焊锡的潮湿特性与熔点搅到一块儿去了！
焊接操作人员在对焊点作二次（屡次）重焊时，有时会感觉到焊锡难以快速均匀地潮湿被焊接件（引线和焊盘），所以会联想到是不是焊钖熔点升高了。其实，实在的原因是，二次（屡次）重焊时，因为前期（第一次或第n次）焊接过程中焊点受热过度，致使焊锡与焊盘(及引线)间的金属间化合物（IMC）层残次化了（生成了不行焊的Cu3Sn）。
因而，焊点在二次(或屡次)重熔焊接时，焊锡难以潮湿焊盘或引线，问题在焊接界面层，而不是焊锡自身的熔点！
Fighter：现在厂家有一个微拼装芯片，塑封，手册引荐温度不高于245℃，咱们回流焊实测温度235℃，可是器材内部焊点融化了，厂家陈述说，他们选用的是高温焊锡，熔点为245℃，可是咱们对该芯片施行峰值温度为235℃的回流焊时，芯片内部熔点为245℃的焊锡却产生了二次熔融，焊锡熔点变低，所以才导致了235℃熔融，期望咱们自己了解，或许要把回流焊峰值温度降到230℃以下才安全。
廖小波教师：焊点上焊锡的熔点在二次熔融时熔点变低，只要一种或许，那就是焊锡在第一次焊接时，被焊接件上的金属（或合金）镀涂层低熔点合金化了，然后改变了焊料的成份（合金份额），导致焊锡熔点变低。咱们见证过实在的事例。
不管怎么说，已然器材厂家的产品说明书说到器材的耐热性不低于245℃，就不应在用户焊接峰值温度仅为235℃时，器材内部焊点产生了二次熔融要求免责（要求运用方将焊接温度降至230℃以下）！
Fighter：现在器材厂家供认问题，可是咱们在质疑厂家的原因，到底是手册误写要求，仍是器材批次，仍是器材的原资料（焊锡之类）有问题？
或许就触及那些咱们用峰值温度为235℃回流焊接出的同批次产品，现在尽管没显着露出问题（内部焊锡二次熔融漫流短路或安全电气间隔减小），可是否能作为合格产品放行的处理意见了
刘教师：现在都是向后兼容混合焊接、235C是常用峰值温度、供需双方都得多长个心眼哈。所以低温得靠DSC验证
束语：实践上图已为芯片厂商怎么精准承认毛病件焊点上焊锡的实在熔点指明晰办法！
廖教师提出的“低熔点合金化”原理，为芯片厂商查找熔点下降的原因供给了思路。
曾从事资料外表处理工艺研讨多年；后从业PCB制造业三十余年，任生产线总工；成都新欣神风副总工程师（兼总工艺师）；现任成都宏明电子股份有限公司特聘工艺专家。
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