时间: 2024-06-17 20:31:14 | 作者: 氟表面活性剂
1、PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择,最初由德州仪器在1989年引入,采用PPF处理的lead frame, 免去了后道电镀工艺post plating(就是指镀锡或锡铅), 不但符合绿色环保要求,同时能极大节约后电镀相关的成本,如设备、废水、楼层空间、产能损失和循环时间等。
4、镀层的焊接性能是由镍层来体现的,真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金,金仅仅是为保护镍不被氧化或腐蚀,金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。
5、金层不能太厚,厚的话影响可焊性(上板焊锡),当然金层相对厚一点对WB有利。
6、钯层在镍金层中间,是防止镍与金的非间接接触后发生噬金现像导致金层的疏孔。
9、化学镀是通过化学置换反应将金从溶液中置换到被镀表面,只要置换上来的金将镀层完全覆盖,则该置换反应自动停止,化学镀的工艺相对容易控制,镀金层往往只有约0.03~0.1 微米的厚度,且厚度都均匀一致。
10、电镀镍金是通过施电的方式,在电镀液一定的情况下,经过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。
12、常温下纯锡镀层会长出树枝状的突出物,称之为锡须(晶须),锡须的生长主要是有电镀层上开始的,具有较长的潜伏期,从几天到几个月甚至几年,锡须的长度太长,会造成导体或零组件之间的短路,一般很难准确预测锡须所带来的危害。
13、 一般来说,锡须有如下的产生原因: 锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须;2、电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长。
14、 一般的防锡须解决措施:电镀雾锡,改变其结晶的结构,减小应力;2、在150摄氏度下烘烤2小时退火;(实验证明,在温度90摄氏度以上,锡须将停止生长) 3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生成;4、在锡铜之间加一层阻挡层,如镍层;5、抑制锡须,现发现的最好办法是在锡中添加铅。
15、人们在多年以前就认识到通过在镀层中掺入铅来解决这一个问题,但现在铅已经被认为是有害于人体健康的物质,并被RoHS指令禁止使用。
16、当然锡须也会从铅锡表面生长出来,但是这种锡须要比从纯锡中长出来的锡须短得多。
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