【48812】失效剖析与可靠性] 017 一种去除焊锡的化学办法

时间: 2024-06-01 05:08:27 | 作者: 氟表面活性剂

在一些半导体器材中，会运用焊锡来作为焊接资料，比方用于衔接芯片与基材，或许元件的焊

接等。在对这类产品做失效剖析时，有时需要将元件别离出来，常用的办法是经过加热，让

焊锡熔化，从而到达别离的意图，不过这种办法的缺陷也清楚明了，那便是别离后，在元件的

焊接面还会有焊锡或许助焊剂的残留物，还要进一步的处理，才干用于镜检等后续检测分

析，别的，在操作的流程中简单对元件形成机械损害，操作危险相对大一些，还有一点便是操作

温度较高（一般都在230度以上），有可能对元件有晦气影响。下面介绍一种化学溶解焊锡的

1. 腐蚀后的元件外表比较洁净，不会有焊锡和助焊剂的残留，便于镜检和进一步剖析

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