时间: 2024-04-24 20:44:22 | 作者: 醇醚类溶剂
助焊剂是在焊膏之间添加到表现或添加到焊膏中的成分。助焊剂在焊接过程中充当清洁剂，使焊膏更有效。
焊膏也被称为焊锡膏、锡膏，主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊膏的组成比较复杂，由焊锡粉、助焊剂和其他添加剂混合而成，当然添加剂的成分还是取决于焊膏的需求。
焊膏具有一定的粘性，所以能在给定的位置附着在电子元器件上，随着温度的升高，电子元件和PCB会随着溶剂和一些添加剂的挥发而被焊接形成永久连接。
可以说锡膏就是胶水，它的作用是将两个独立的物体粘合在一起，因此，焊膏是 PCBA 制造的关键点。
锡膏的储存应控制在1-10℃；锡膏的常规使用的寿命为6个月（未开封）；它不应该放在阳光下。
锡膏温度必须升至环境和温度（25±2°C）才能开启，温度恢复时间约为3-4小时。禁止使用其他加热器瞬间升温。达到环境和温度后充分搅拌。混合时间为 1-3 分钟，具体取决于混合器的类型。
将大约 2/3 的锡膏添加到模板上，并尽可能保持在模板上的数量不超过 1 罐。
当天未用完的锡膏不应与未用完的锡膏放在一起，而应存放在另一个容器中。建议锡膏开封后在室温下 24 小时内用完。
第二天使用时，应先使用新开封的锡膏，然后将未使用过的锡膏和新锡膏按1：2的比例混合，少量多次添加。
由于空气中的灰尘等污染，锡膏连续印刷24小时后请按照“步骤4”的办法来进行，以确定保证产品质量。
在焊接过程中，这种锡膏具有更加好的“上锡速度”和良好的“焊接效果”。工作完成后，PCB 表面有较多的松香残留，工人可以用清洁剂清洗，PCB会发光，没有一点残留，保证 PCB 拥有非常良好的绝缘电阻，并通过种种电子性能技术测试。
通过焊接，PCB 表面比较光滑，残留物少，不要重新清洗，能够最终靠各种电性能技术测试。授予焊接质量的同时，缩短了制作的完整过程并提高了速度。
由于早期制造的技术原因，PCB 表面残留物过多，严重影响产品质量，电子性能也不理想。当时生产的清洗工艺大多采用 CFC，但对环境不友好，很多国家已经禁止使用。针对需要，水溶性锡膏来了，焊接完成后就可以清洗，降低了产品成本，达到了环保要求。
其次，焊膏根据功能、产品或制造有不同的类别，可能会很复杂。因此，能够准确的通过合金成分、目数和粘度来选择它。
细节决定成败，选择焊膏看起来像是微不足道的小事，但实际上焊膏决定着 PCB 组装过程中的成败。
目前市面上有很多焊膏可供选择，虽然说根据分类看起来并没那么大差异，但是也不是所有的焊膏都是一样。一般来说特别的焊膏价格会更贵，但通常也会有额外的优点。
选择合适的焊膏会避免掉很多问题。许多因素影响着焊膏的选择，例如：润湿特性、空隙控制、助焊剂残留、合金强度、合金柔韧性和其他性能指标。
通过选择与用来制造产品的材料、几何形状和加热工艺具有最佳性能的浆料，可以最大限度地提高质量。
成本目标取决于质量和产量，并能通过考虑材料、直接人工、检验、返工和废品价值来最大化。
有铅和无铅最大的区别就是有毒和无毒，另一个就是熔化温度。无铅焊膏熔点较高。这里能够准确的通过实际的要区选择。关于有铅和无铅焊膏，在之前的文章中有详细总结，你们可以点击标题直接跳转。
水溶性焊膏含有高分子化合物，如聚合物，在防止再氧化方面不如松香/树脂有效。在电路板通过回流阶段后，水溶性焊膏使电路板看起来更干净，助焊剂残留物被烧掉，很容易在洗板机中洗掉。
免清洗焊膏的功能与水洗膏相同，但残留物留在板上。免清洗化学品通常是基于松香/树脂的材料。松香/树脂可形成出色的氧化物屏障，并在回流期间保护“清洁”的表面免受再氧化，这里可能会有损美观。具体的能够准确的通过实际的要求做选择。
如下图所示，每种合金都有从固态变为液态的温度。从固态到液态的相变在到达固相线开始并且在达到液相线时结束。
在固相线和液相线之间，一个称为塑性范围的区域，合金的某些部分是固体，但大部分是液体。
虽然润湿始于固相线温度，但最佳润湿是在高于液相线º C 或更高的峰值温度下实现的。如果焊点需要在后续操作（例如第二次回流工艺）中保持物理完整性，则后续操作的峰值温度需要低于合金的固相线温度。
一般来说，你可以再一次进行选择Sn63或Pb37焊料合金成分，它可以匹配焊接要求。
又称粒度，是指每平方英寸筛网的目数；在实际的锡粉生产的全部过程中，大部分锡粉都是用几层不同目数的筛子收集的，因为每一层筛子的网目大小不同，所以通过每一层的锡粉的粒度的网格也不同，最终收集到的锡粉颗粒的粒径也是一个区域值。
因此，锡膏的目数越大，锡膏中锡粉的粒径越小；目数越小，说明锡膏中锡粉的颗粒越大。
即锡膏生产厂商在根据其网目指标选择锡膏时，应根据 PCB上距离最小的焊点之间的距离来确定：如果有较大的距离，则可以再一次进行选择网格尺寸较小的锡膏。反之，焊点间距较小时，应选用网孔较大的锡膏，一般粒径为SMT钢网开孔的1/5左右。
在SMT工作流程中，从焊膏的激光模板印刷（或点样）到将元件贴附到回流加热过程中，中间有一个移动、放置或搬运 PCB 的过程；在此过程中为保证印刷（或打点）的锡膏不变形，附着在PCB锡膏上的元件不移位，要求锡膏在PCB进入前应拥有非常良好的粘度和保持时间回流焊接加热。
其中200-600Pa·S的锡膏更适合针型或自动化程度高的生产的基本工艺设备；印刷工艺对锡膏的粘度要求比较高，所以印刷工艺所用锡膏的粘度一般在600-1200Pa·S左右，适合手工或机械贴片丝网印刷。
温馨提示：锡膏的粘度会随着锡膏的搅拌而变化，搅拌时粘度会降低；停止搅拌，粘度恢复原状；这对于如何明智的选择不同的粘度很重要。锡膏起着很重要的作用。此外，锡膏的粘度与温度有很大关系。在一般的情况下，它的粘度会随着温度的升高而逐渐降低。
我们需要锡膏具有稳定的质量，但在实际应用中，锡膏的稳定性会因为从购买到入库和存放一段时间而发生变化。
主要包括以下四个方面：润湿性好、BGA少熔合不良、预热塌陷、停印恢复能力。
焊料润湿是焊料中的金属与印刷电路板 (PCB) 或组件上的金属结合的过程的一部分。在与不同焊膏的比较中，你会发现 A 比 B 更润湿。
预热塌陷程度越高，桥接不良的发生率越低。你可以在左图中发现没有塌陷，即 0.3mm/0.2mm，但右图有塌陷，即 0.4mm/0.3mm。
出色的停机恢复可以在某些特定的程度上提高印刷生产效率。从这张照片中，你能够正常的看到停车一个小时后的差异曲线。
综上所述，我们大家可以知道，选择正真适合的锡膏不仅要考虑锡膏本身的特性及其对质量和生产的影响，还应该要考虑批量生产中的各种各样的因素。因此，我们有必要不断记录和总结各个供应商的锡膏在实际生产中对产品的影响。
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